第37章 比高通强的数据(1/2)
作者:不靠谱的程序员
    于东苦笑,康硕的这打擂台的理由也太强大了,强大到了他都没法往下接话。

    他的内心也是不断的在感慨:康硕也太强了,过去沪都一趟,还真叫他把问题解决了。虽然只是系统问题,但那是光刻机的控制系统啊——工业控制系统想来复杂,尤其是拥有12个规模庞大子系统的光刻机控制系统。

    不过,于东对康硕的强大已经有了免疫力,一次一次的,他已经有些麻木,见怪不怪了。再说了,芯片能够早一日生产,对华维也的确是好事儿,极大的好事儿。

    良久之后,于东缓过劲儿来,认可了康硕的计划:“PPT发布没问题,好多公司都这么干,但芯片的性能怎么预估呢?数据怎么标?”

    “麒麟虽然不能生产,但你们一直在设计,对下一代麒麟的理论性能你们一定有所预估吧?”康硕问道。

    “嗯,研发一直都没停,仿真都有进行,理论性能数据是现成的。”

    于东给予确认,如果能够达到麒麟下一代的理论设计性能,那绝对是一个值得大喝三杯的大喜事儿,听康硕这口气,好像很有希望,就算差应该也差不了多少。

    “按照5nm+制程工艺预估下一代麒麟的性能得到一个数据,在此基础上,神经网络处理器NPU和机器学习能力TPU能力数据上调80%。”

    想了想,康硕接着说道:“图像处理核心GPU处理能力数据上调40%,其他能力数据统一上调10%,同时,绝对能耗降低40%。”

    康硕一个又一个的数字蹦出来,那郑重的声音让于东听得浑身都有些颤栗:“你认真的?”

    “有什么问题吗?”康硕疑惑的问道。

    “按照5nm+评估,按你这上浮程度,最终芯片的性能已经堪比4nm了都,甚至比三星的4nm都要强了!”

    最后的话于东几乎是用吼出来的:“你真的能确定?”

    “为什么不能?”康硕反驳道:“热能混沌芯片的能力你们之前是做过评估的,14nm制程的芯片,利用热能混沌芯片的加持,我们就能做出堪比5nm制程工艺芯片的性能。

    “沪都微电子的28nm精度的光刻机,硬件标准完全可以达到20nm的级别,这点我有把握,经过套刻,完成10nm制程工艺的芯片是完全不成问题的。”

    康硕接着说道:“这样的制程工艺水平,再加上混沌芯片的加持,超过三星的4nm很奇怪吗?有点信心好不好!”

    “有点信心好不好!”就这几个字儿,一直萦绕在于东的耳边,有那么一瞬间,他的呼吸都有些不顺畅了——这惊喜来的太快、也太大了一点!

    他单单知道跟康硕合作可以继续做自己的芯片,让麒麟有再生产的机会。

    但却万万没想到,这芯片性能竟然还可以做得如此强大,甚至比正常发展的麒麟都要强大!

    按这个标准,甚至都是星球最强移动芯片了吧?

    瞬时性能能不能比肩苹果A系列还不好说,但性能的持续输出能力一定是吊打的——热能芯片不仅省电,还降温。

    这是一个绝对的大利器,甚至都有作弊的嫌疑了——毫不夸张的说,就这一个特性,完全能把芯片的性能提升整整一代!

    ……

    半夜,海思半导体设计部门集体加班,就连老大都在。
第37章 比高通强的数据(2/2) 点击下一页继续阅读。